英伟达封装或采用！碳化硅概念集体爆发

　　碳化硅概念在9月5日表现强势，指数大涨5.76%，板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停；晶盛机电、英唐智控大涨超10%。

　　消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。

　　公开信息显示，碳化硅具备优秀物理特性，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点。天风证券表示，碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备；中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。

　　下游而言，碳化硅的应用十分广泛，涉及新能源汽车、光伏、工业、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。其中汽车将成为碳化硅的核心应用领域，爱建证券表示，2028年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比将达74%。

　　整个市场规模而言，据YoleIntelligence统计，2022年全球导电型/半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12/2.42亿美元，预计2026年全球碳化硅市场规模为20.53亿美元，导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到16.20亿美元和4.33亿美元，2022-2026年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模的CAGR分别为33.37%和15.66%。

（文章来源：东方财富研究中心）